最常见的导电滑环金属原材料是铜。由于充分考虑其导电性能，铜具备优良的耐磨性能和抗电孤浸蚀。它还比白金、金子和别的金属划算。用铜做为基本上原材料，可分成铜基合金、铜基碳纤维材料复合材料、铜基纳米碳管复合材料和铜基石墨烯材料复合材料。

铜基合金和铜基石墨烯材料复合材料是导电滑环或集电滑环常用的二种最多的复合型金属。这两大类原材料均有宽阔的应用前景。

铜复合材料主要是根据在铜基体里引进高韧性第二相以提升 铜的抗压强度。铜是人们最开始综合利用的有色板块金属，现阶段广泛运用于电力工程、电子器件、机械设备等领域。铜类为体心构造，呈暗紫色光泽度。致相对密度为8.9g/cm3，溶点为1083±0.2C，在室内温度下以1.75×10-8Ω·m，传热系数400W/(m·K)，杨氏模量为110-128GPa，剪切模量为48GPa，弹性模量为0.34，延伸率为50.5%。

铜因具备优良的导电性、传热性、可塑性等工艺性能，特别是在合适制做导电滑环。殊不知，全铜抗压强度低，且在高溫下非常容易形变，这会使铜金属的主要用途遭受一定的限定。因此 ，在铜基体里添加铝合金原素，能够改进原素金属的由于缺乏，并能灵活运用他们分别的优势，提升 纯净度。综合性铜特性。传统式的金属电子器件基础理论觉得，在静电场功效下，金属中的很多自由电荷会定项飘移产生电流量。在铜基体里添加铝合金原素后，铜金属中的井然有序晶格常数被毁坏，晶格常数形变，这提升了电子器件的透射，减少了它的导电性能。由此可见，铝合金原素的添加尽管提升 了铜基体的抗压强度，但减少了铜基铝合金的导电性能。但针对导电滑环，合金铜的总体特性好于全铜。